【EC全球在线交易平台】慧谷新材(301683.SZ):目前公司应用于LED芯片封装领域的光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域
格隆汇9月21日丨慧谷新材(301683.SZ)在投资者互动平台表示,慧谷目前我司应用于LED芯片封装领域的新材芯片EC全球在线交易平台光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域。我司相关产品在该领域暂未形成规模化销售,目前EC外汇业务具有不确定性。公司光电EC官网应用于L用于

格隆汇9月21日丨慧谷新材(301683.SZ)在投资者互动平台表示,慧谷目前我司应用于LED芯片封装领域的新材芯片EC全球在线交易平台光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域。我司相关产品在该领域暂未形成规模化销售,目前EC外汇业务具有不确定性。公司光电EC官网应用于L用于
