【EC Markets官网】摩根士丹利予建滔积层板「增持」评级 料玻纤布短缺延续至2027年

报告引述建滔积层板在中国BEST会议的板增玻纤布短反馈称，印刷电路板(PCB)玻纤布及铜箔产能增长均受设备供应限制，持评EC Markets交易平台预期玻纤布短缺将延续至2027年，缺延并具备良好提价潜力。续至

该行指，摩根建滔积层板预期2026年新增450至500台丰田织机，士丹2027年再增约1,利予100台(每月约100台)。高端HVLP铜箔表面处理设备主要向三船采购，建滔积层级料交期目前约9至12个月；较低阶铜箔产品或考虑向本地供应商采购设备。板增玻纤布短EC Markets交易官网

提价方面，持评9月薄型E玻璃(1080)提价幅度大于厚型E玻璃(7628)，缺延而8月两者提价幅度大致相若。

产能布局上，建滔积层板预期2026年年中起新增4条特种玻纤布(LDK1/2/CTE)产线，年底再增2条新线；特种玻纤布已通过6家新CCL客户认证。HVLP1/2/3铜箔已通过客户认证，正尝试HVLP4。

毛利率方面，LDK1约40%、LDK2约50%、低CTE逾50%。